菲希爾 X-RAY XDL和XDLMX射線熒光光譜儀

FISCHERSCOPE?X-射線 XDL?和XDLM?光譜儀與 XUL 系列密切相關(guān)。主要組件（例如探測器，X射線管和濾波器組合）是相同的，但兩者有一個顯著的區(qū)別：XDL和XDLM設(shè)備是從上到下進行測量，這意味著可以方便地分析非平面樣品-復(fù)雜形狀不再是難題！

自上而下的測試方式還有另一個優(yōu)點：可以很容易地實現(xiàn)自動測量。 XDL240和XDLM237配備了可編程的樣品臺，非常適合掃描樣品表面。 因此，您可以檢查較大部件上的鍍層厚度，或自動逐個測量大量的小部件。
與XUL系列一樣，XDLM中的“ M”代表“微聚焦管”。 這意味著這些設(shè)備特別適合分析小樣品。 XDLM的測量點直徑僅為0.1毫米，非常適合電子行業(yè)。

• 能量色散X射線熒光光譜儀，自動進行材料自動分析和鍍層厚度的無損測量，采用ISO 3497和ASTM B 568標準；

• XDLM的最小測量點： 0.1毫米; XDL的最小測量點：約 0.2毫米

• 鎢X射線管或鎢微焦點管（XDLM）作為X射線源

• 經(jīng)驗證可用于快速測量的比例接收器探測器

• 固定或可更改的準直器

• 固定或可自動切換基本濾片

• 可選擇手動或可編程的XY載物臺；

• 開槽箱體設(shè)計用于測量大的印刷電路板

• 通過攝像頭可輕松固定測量位置

• 經(jīng)過認證的全面保護設(shè)備；

• 電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；

• 批量生產(chǎn)零件的系列測試

• 特殊鋼成分的分析，例如 檢測A4中的鉬含量

• 裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS

• 測量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

• 電子工業(yè)中連接器和觸點上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

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