菲希爾 X-RAY XDV-μ SEMI晶圓微結構的自動測量系統

FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μSEMI專為半導體行業(yè)中的質量控制而設計，可全自動精確測量晶片上的微結構。 整個自動化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量完全無需人工干預。 通過模式識別功能，X-RAY 可以精確可靠地定位到指定的測量位置。 這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。

• 全自動晶圓處理和測試提升效率

• XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率

• XRF系統配備多毛細管光學元件，是全球測量微點技術的領先者

• 精確測試直徑達10μm的結構

• 自動模式識別精確定位測量位置

• 多種操作模式；需要時可手動測量

• 靈活：擴展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒，適用于6英寸、8英寸和12英寸晶片

鍍層厚度測量

• 納米級金屬化層（UBM）

• 銅柱上的薄無鉛焊料蓋

• 極小的接觸面和其他復雜的2.5D / 3D 復合應用

材料分析

• C4和較小的焊點

• 銅柱上的無鉛焊料蓋

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