菲希爾 X-RAY PCB系列熒光儀

FISCHERSCOPE? X-RAY XULM?-PCB是進(jìn)行簡單測量和抽查的理想選擇。它配有比例接收器檢測器，可縮短測量時間。該X-RAY 熒光儀推薦用于厚度大于0.1μm的鍍層測量。

• 標(biāo)準(zhǔn)配置了鎢微聚焦管

• 比例接收器，分析從鉀（19）到鈾（92）之間的元素

• 固定寬敞的樣品臺，適用于最大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷電路板

• 最大樣品高度：90毫米

• 最小的測量點(diǎn)約?0.2毫米

• 經(jīng)過認(rèn)證的全面保護(hù)裝置；

FISCHERSCOPE? X-RAY XDLM?-PCB也是配備了比例接收器。但是，這款X-RAY熒光儀器具備多個準(zhǔn)直器和過濾器，因此您可以為您的任務(wù)創(chuàng)建最優(yōu)的測量條件?；A(chǔ)配置的版本有一個抽出式樣品臺，可以簡化PCB的定位。有需求時還可以配備可編程XY工作臺自動測量

• 適用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的鎢微焦點(diǎn)管

• 可選的3個可切換濾波器，可為更復(fù)雜的任務(wù)提供更好的激發(fā)條件

• 用于分析從鉀（19）到鈾（92）的元素的比例接收器檢測器

• 手動抽推式或可編程測量臺，適用于最大610 x 610 mm（24“x 24”）的印刷電路板

• 最大樣品高度：5mm

• 4個可切換的準(zhǔn)直器，最小測量點(diǎn)約?0.2mm；

• 經(jīng)過許可的全面保護(hù)裝置；

在高可靠性應(yīng)用中，印刷電路板是質(zhì)量關(guān)鍵部件。在這種情況下，采用了符合ENIG和ENEPIG工藝的高端電鍍方式。由于這些工藝中最薄的鍍層厚度在40到100納米之間，比例接收器的精度不足以監(jiān)控該過程，F(xiàn)ISCHERSCOPE?X-RAY XDV?-μ PCB機(jī)型是監(jiān)控該過程的正確選擇，高靈敏度硅漂移檢測器（SDD）和多毛細(xì)管光學(xué)原件的組合可以對尺寸小于50μm的結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確測量。

特別是在處理非常小的結(jié)構(gòu)時，如果要檢查大量隨機(jī)的樣品，單獨(dú)選擇每個測量位置需要花費(fèi)大量時間。但是，借助Fischer開發(fā)的圖像識別軟件，您可以省去這些時間。只需存儲一個特征圖像；XDV?-μ PCB儀器會搜索相應(yīng)的結(jié)構(gòu)并自動測量。

• 配有鎢或鉬的微聚焦管

• 4個可切換的基本濾片，用于更復(fù)雜的任務(wù)優(yōu)化激發(fā)條件

• 硅漂移檢測器，用于分析鋁（13）到鈾（92）之間的元素

• 可編程測量臺，可選配用于柔性線路板的真空支架

• 用于非常小的測量點(diǎn)的多毛細(xì)管光學(xué)元件（10或20 μm FWHM）

• 最大樣品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米

• 經(jīng)過許可的全面保護(hù)裝置；

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